【星岛网讯】台湾经济部次长施颜祥10日上午说，政府在7、8、9三个月会有3项开放松绑政策，包括开放赴大陆投资40%的上限。另外马英九同日也表示政府有意进一步对芯片业者到大陆设厂予以松绑。

　　9月有陆资赴台时间表

　　综合媒体报道，施颜祥表示，两岸包机与直航开通后，大家最关心的是两岸投资议题，香港和大陆一直是台湾重要贸易伙伴，以去年贸易为例，台湾出口到大陆742亿美元，进口280亿美元，顺差高达400多亿，若把香港算进去，顺差高达705亿美元。他指出，若没有大陆和香港的顺差，台湾就会变成全球逆差。

　　施颜祥再举例，去年台湾到大陆投资、经政府许可核准的金额99.74亿美元，比2006年成长超过三成，今年1到5月核准金额已达41亿美元，比去年同期成长三成，显示台湾以中国大陆为主要投资地区，因此推动两岸关系的正常化是政府积极、务实推动的大方向，目的为了壮大台湾、连结全球。

　　因此施颜祥宣布，今年7、8、9月经济部将有3项大幅度松绑政策，首先8月份会实施放宽到大陆投资的40%上限，8、9月也会宣布推动大幅度松绑产业别到大陆的限制。例如面板厂的前后端制造不再分两地进行；另外，陆资赴台投资目前是个案核准，预计9月份经济部会有开放时间表。

　　12吋芯片制造或登陆

　　另外，马英九10日上午在接见美应用材料全球公司总裁时暗示，如果美国政府可以容许半导体大厂英特尔公司到大陆成立90纳米制程（12吋芯片）的工厂，台湾也应该进一步对芯片业者到大陆设厂予以松绑。对此经济部长尹启铭今晚表示，半导体产业松绑程度为何，将在8月份讨论，除了会将马英九的想法纳入讨论之外，也会参考国际规范。

　　尹启铭亦指出，8月份讨论产业别的松绑项目，除了半导体产业之外，将会包括面板业与石化业等。