【星岛网讯】据日本共同社报道，东芝公司12日发表的今后3年设备投资计划显示，它的巨额投资将主要集中于半导体业务。

　　报告显示，2007年3月至2010年3月，东芝的设备投资计划总额为1.75万亿日元（约合147亿美元），比上一个3年计划增长20%左右。其中，面向半导体业务的设备投资总额将超过1万亿日元。

　　东芝公司总裁西田厚聪在记者见面会上表示，目前东芝在便携式音乐播放器以及手机半导体存储器方面具有一定低价格优势，公司今后要将眼光放得长远，提前向更加细分的方向发展。此外，在笔记本电脑方面，东芝将加强多功能开发，并进一步扩大生产能力。

　　西田厚聪还透露，未来3年，东芝将着手下一代平板电视——有机EL电视的商品化生产，2009年可能会有屏幕较大的有机EL电视面市。

　　目前在有机EL电视领域，东芝已经具备32英寸产品的商品化生产能力，其研发目标已锁定40英寸产品的商品化。